AMD Ryzen: Mini-ITX-Mainboards mit X370 sind vorerst kein gut investiertes Geld
Asrock hat im Rahmen der Computex 2017 seine ersten Mini-ITX-Mainboards mit AMDs Sockel AM4 angekündigt. Das X370 Gaming-ITX/ac und B350 Gaming-ITX/ac unterscheiden sich ausschließlich beim verlöteten Chipsatz. Weil nicht alle Funktionalitäten ausgeführt werden, kostet das X370-Mainboard unnötig mehr.
Nachdem Asrock bereits verlauten ließ, dass im Laufe dieses Monats die ersten hauseigenen Mini-ITX-Mainboards mit AMDs Sockel AM4 ausgeliefert werden sollen, zeigte der Hersteller seine Erstlingswerke kürzlich auf der Computex 2017. Den Anfang machen die zwei Platinen X370 Gaming-ITX/ac und B350 Gaming-ITX/ac, bei denen sich das Bild fortführt, das Biostar bereits mit seinem X370GTN und B350GTN begonnen hat.
Abgesehen vom Aufdruck des Namens gibt es zwischen den zwei Mainboards keine Unterschiede. Bereits das B350 Gaming-ITX/ac nutzt nicht alle Anschlüsse des B350-Chipsatzes, die Möglichkeiten des X370 werden beim X370 Gaming-ITX/ac erst recht nicht ausgeschöpft. Generell werden auf Mini-ITX-Platinen weniger SATA 6 Gbit/s, USB und andere Anschlüsse untergebracht als bei ATX- oder Micro-ATX-Ausführungen. Asrock hat sich bei den AM4-Platinen für 4 x SATA 6 Gbit/s, 6 x USB 3.0 (vier am I/O-Panel, davon 1 x Typ C; zwei für Front) und einen M.2-Anschluss für NVMe-SSDs auf der Rückseite entschieden. Eine M.2-E-Key-WLAN-Karte ist integriert. Auf USB 3.1 verzichtet Asrock leider komplett. Als Bildausgänge stehen 2 x HDMI zur Verfügung, sofern eine APU eingesetzt werden soll. Die Audiolösungen setzen auf ALC1220-Chips von Realtek.
Zumindest das X370 Gaming-ITX/ac soll in den USA noch diesen Monat für gut 150 US-Dollar ausgeliefert werden. Konkrete Informationen zu einem Deutschlandstart gibt es noch nicht. Da AMD das Übertakten seiner CPUs und APUs bereits mit dem Mittelklasse-Chipsatz B350 erlaubt, gibt es allerdings keinen Grund, auf die teureren X370-Modelle zu setzen. Die Mini-ITX-Mainboards mit B350 könnten bei unter 100 Euro (Straßenpreis) landen.
Diverse Mainboard-Hersteller ließen auf der Computex durchblicken, dass sich die Mini-ITX-Platinen verspäten, weil AMD kurzfristig seine Pläne geändert habe. Die ursprünglich angekündigten X300- und B300-Versionen wurden offensichtlich nach hinten verschoben, eventuell um zusammen mit den Raven-Ridge-APUs ein besseres Gesamtpaket zu bilden. Die integrierte I/O-Funktionalität der Ryzen-Summit-Ridge-CPUs dürfte den meisten schlichtweg zu übersichtlich sein, um auf einen Chipsatz zu verzichten. Die meisten Hersteller werden ihre Mini-ITX-Kreationen erst in den kommenden Monaten vorstellen.
Ja, die Bezeichnung USB 3.1 Gen 1 ist mal wieder so ne typische Irreführung an den unbedarften Verbraucher. Völlig beknackt.
Das Irrsinnige ist ja, das die USB-IF selbst offiziell angibt, dass USB 3.1 Gen 1 und USB 3.0 Synonyme sind. Man kann also beides verwenden.
Und das sieht man auch bei den Boardherstellern, manche schreiben in den Spezifikationen noch USB 3.0 (z.B. Asrock) und andere USB 3.1 Gen 1 (z.B. MSI).
Und wenn dann Redakteure schnell die offiziellen Specs übernehmen, kommen solche Unterschiede wie oben vor.
Ich bin dafür, einfach halber von USB 3.0 und 3.1 zu sprechen. Davon ausgehend, dass 3.1 nur da drauf steht, wo auch 10 Gbps drin sind.
Das die beiden Boards in völlig anderen Ligen spielen ist mir klar
ja was denn nun, USB 3.0, 3.1, Gen 1 und oder 2
Vielleicht sollte sich die Redaktion mal auf eine Variante einigen....
USB 3.1 Gen 1 und USB 3.1 Gen 2, wäre die offizielle Variante.... auch wenn das Quatsch ist in meinen Augen... aber hey so können alle 3.1 auf ihren alten Kram schreiben...