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　経済産業省は２日、官民合同で次世代半導体の国産化をめざす「ラピダス」に対して最大5900億円を追加で支援すると発表した。支援額は2022年度からの累計で最大9200億円となる。半導体のサプライチェーン（供給網）を維持するため国内での生産体制の整備を急ぐ。

　今回の補助金のうち、535億円は「後工程」と呼ばれる分野の研究開発費に新たに充てる。後工程は、半導体チップを基板に実装し、パッケージ化して製品にする領域だ。チップの回路を描く「前工程」の領域では技術革新に限界がきているとされ、AI（人工知能）向けなどの超高度な半導体が求められるなかで、後工程の研究開発に注目が集まっている。

　ラピダスは半導体チップをメモリーなどと組み合わせながら立体的に組み立てる最先端の手法の開発をめざす。27年度の量産開始までに技術を確立させ、北海道千歳市に建設中の工場で半導体の製品化までを一貫させるという。

　記者会見した小池淳義社長は…